ELECTROPLATING
전해도금
전도·내식·납땜성 — 귀금속·합금 정밀 도금
귀금속·기능성 금속 및 합금 피막으로 전기전도성·내식성·납땜성·내마모성을 구현합니다. 초고내식성 주석-니켈, 동-주석-아연 등 합금도금 기술을 보유합니다.
- 적용 분야
- 전자·통신 커넥터 · 광학부품 · 정밀 접점
| 구분 | 특성 |
|---|---|
| Ni / Au / Ag | 커넥터·접점·전도 피막 |
| 주석 / 합금도금 | 주석-니켈·동-주석-아연 합금 |
| Rh | 광학·내마모 경질 피막 |
BENEFITS
왜 기양금속의 전해도금인가
01
전도·납땜성 정밀 제어
Ni·Au·Ag 피막으로 커넥터·접점이 요구하는 전기 특성을 설계합니다.
02
합금도금 기술 보유
초고내식 주석-니켈, 동-주석-아연 등 합금 피막 기술을 보유합니다.
03
귀금속 정밀 도금
Au·Rh 등 플래시부터 후막까지 부위별 사양으로 설계합니다.
04
KSPC 승인 공정
항공·방산이 요구하는 공정 관리·트레이서빌리티를 준수합니다.
SPEC SHEET
공정 규격표
| 적용 소재 | 구리합금 · 스테인리스 · 알루미늄 · 코바 |
| 처리 두께 | 용도별 0.1~30μm (플래시~후막 — 피막·부위별 사양 설계) |
| 경도 | 피막별 상이 — 경질 Au·Rh는 고경도 접점·내마모 사양 대응 |
| 적용 규격 | ASTM B488AMS 2422 / 2410 |
| 외관·색상 | 피막 금속 고유 광택(Ni·Sn·Au·Ag·Rh) · 무광~광택 선택 |
| 내식성 | 피막 종류·두께 사양에 따름 — 접점 신뢰성 규격 기준 |
※ 두께·경도·내식성은 적용 규격의 대표 범위 기준이며, 당사 확정 사양·수치는 검수 후 갱신됩니다. 부품별 최종 사양은 견적 협의로 확정됩니다.
※ 표준·사양 적용 범위는 부품·요구조건에 따라 달라질 수 있으며, 최종 사양은 회사 협의로 확정됩니다.