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ELECTROLESS PLATING

무전해도금

복잡 형상에도 균일하게 — Ni-P 무전해 도금

전류 없이 화학 환원으로 복잡 형상에도 균일한 Ni-P 피막을 입혀, 깊은 홈·내경까지 일정한 두께와 우수한 내식·내마모성을 확보합니다.

적용 분야
유공압 밸브·실린더 · 반도체 챔버부품 · 금형
구분특성
High Phos내식 우수 — 비자성·내화학
Mid Phos범용 — 경도·내식 균형
Low Phos고경도 — 내마모 우선

BENEFITS

왜 기양금속의 무전해도금인가

01

복잡 형상 균일 석출

전류 분포와 무관하게 깊은 홈·내경까지 일정한 두께를 확보합니다.

02

열처리 경도 향상

석출 후 열처리로 고경도 내마모 사양에 대응합니다.

03

내식·내화학 High Phos

비자성·내화학이 요구되는 부품에 고인 사양으로 대응합니다.

04

KSPC 승인 공정

MIL-C-26074·AMS 2404 규격 기반의 공정 관리를 준수합니다.

SPEC SHEET

공정 규격표

무전해도금 공정 규격표 — 적용 소재·처리 두께·경도·적용 규격·외관 색상·내식성
적용 소재강 · 스테인리스 · 알루미늄 · 구리합금
처리 두께5~75μm — 복잡 형상에도 균일 석출(전류 분포 무관) (규격 대표 범위)
경도석출 상태 HV 450~550 · 열처리 후 HV 850~950 (규격 대표 범위)
적용 규격MIL-C-26074AMS 2404 / ISO 4527
외관·색상균일 반광택 니켈색 (인 함량에 따라 색조 변화)
내식성High Phos(고인) 사양에서 내식 최고 수준 — 사양별 규격 기준

※ 두께·경도·내식성은 적용 규격의 대표 범위 기준이며, 당사 확정 사양·수치는 검수 후 갱신됩니다. 부품별 최종 사양은 견적 협의로 확정됩니다.

※ 표준·사양 적용 범위는 부품·요구조건에 따라 달라질 수 있으며, 최종 사양은 회사 협의로 확정됩니다.

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무전해도금 견적을 요청하시면 선택하신 공정이 미리 담긴 상태로 접수됩니다.